产品中心 / products center
封接玻璃

低介电常数玻璃粉

产品概述

用于射频、高频的连接器封接,性能等同于7070。

产品形态可分为:玻璃粉、造粒粉、玻璃坯。

产品功能

            降低高频连接器驻波插损。

产品指标参数



 


膨胀系数

×10-6K-1

  转变点

  ( ℃ )

软化点

( ℃ )

3.2

480

630

                            

 

 

体积电阻率

Ω.cm

介电常数

1MHZ

密度

g/cm3

12.2

4.1

2.12

                                                                                                                                                                        

产品用途

            可用于可伐合金高温封接,该产品多用于高频电信号传输中密封连接器等装备及通信方面。