低介电常数玻璃粉

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低介电常数玻璃粉

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产品概述

用于射频、高频的连接器封接，性能等同于7070。

产品形态可分为：玻璃粉、造粒粉、玻璃坯。

产品功能

降低高频连接器驻波插损。

产品指标参数

膨胀系数

（ ×10^-6K^-1 ）

转变点

（ ℃ ）

软化点

（ ℃ ）

3.2

480

630

体积电阻率

Ω.cm

介电常数

1MHZ

密度

（ g/cm³ ）

12.2

4.1

2.12

产品用途

可用于可伐合金高温封接，该产品多用于高频电信号传输中密封连接器等装备及通信方面。

北京天力创玻璃科技开发有限公司专业从事特种玻璃技术领域产品的研发和生产，致力于满足客户的特殊要求。经过长期的技术积淀，公司在金属压力热成型工艺用玻璃防护润滑剂、高温...

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