|
外径(mm) |
内径(mm) |
高度(mm) |
单芯尺寸 |
0.95 |
0.35 |
1.0 |
0.95 |
0.35 |
0.3 |
|
|
|
|
|
其他类型 |
双芯 |
八芯 |
十二芯 |
a) 该低温封接玻璃焊料可制成各种形状及尺寸的型件,可与多种金 属、陶瓷及半导体材料相熔封,浸润性良好,能够达到气密封装;
b) 化学稳定较好,熔封过程中不产生气体,熔封后无残留物;
c) 与光纤密封时,无需将光纤表面金属化,工艺简单,制造成本低;
d) 气密封接温度比较低,封接温度范围为330℃-380℃,易于操作;
e) 适用性强,相对传统封装,使用该产品封装后的元件寿命长;
牌号 |
转变点℃ |
膨胀系数 ×10-6K-1 |
玻璃密度g / cm3 |
封接温度℃ |
封后颜色 |
Fm-50 |
214 |
7.7-8.2 |
7.1 |
330-380 |
褐色不透明 |
Fm-50是一组低温封接玻璃焊料,用于实现光纤器件的高可靠性封
装。封装工艺中可直接将金属管套与光纤密封,无需将光纤表面
金属化,并改良其抗老化性,防飞溅和抗腐蚀性,可以取代传统
的封装工艺。