TZK-5、TZK-6TXY-4TXY-3TXY-2TXY-1Ti-29 、To-11、To-12Ti-βTi-2、Ti-3、Ti-6-2Ti-6 、Ti-6-1 、Ti-5 、Ti-1 、Ti-5DTi-1023、Ti-7T500-1G38-25Ti-1200TXC-4、TXC-6、TXC-8、TXC-9-1 
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外径（mm） |
内径（mm） |
高度（mm） |
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单芯尺寸 |
0.95 |
0.35 |
1.0 |
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0.95 |
0.35 |
0.3 |
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其他类型 |
双芯 |
八芯 |
十二芯 |
a) 该低温封接玻璃焊料可制成各种形状及尺寸的型件，可与多种金 属、陶瓷及半导体材料相熔封，浸润性良好，能够达到气密封装；
b) 化学稳定较好，熔封过程中不产生气体，熔封后无残留物；
c) 与光纤密封时，无需将光纤表面金属化，工艺简单，制造成本低；
d) 气密封接温度比较低，封接温度范围为330℃-380℃，易于操作；
e) 适用性强，相对传统封装，使用该产品封装后的元件寿命长；
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牌号 |
转变点℃ |
膨胀系数 ×10-6K-1 |
玻璃密度g / cm3 |
封接温度℃ |
封后颜色 |
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Fm-50 |
214 |
7.7-8.2 |
7.1 |
330-380 |
褐色不透明 |
Fm-50是一组低温封接玻璃焊料，用于实现光纤器件的高可靠性封
装。封装工艺中可直接将金属管套与光纤密封，无需将光纤表面
金属化，并改良其抗老化性，防飞溅和抗腐蚀性，可以取代传统
的封装工艺。
